Electric Vehicle
전기자동차
전기차 산업의 급성장 속에서 BMS 등 핵심 부품의 THT 부품은 여전히 중요합니다. 고속 처리 능력과 부품의 미세한 차이까지 인식하는 정밀 제어로 비용 절감과 생산성 극대화를 실현합니다.
Business
사업영역
장비 공급에서 멈추지 않습니다. 같은 장비로 직접 양산하며 기술을 검증하고,
현장에서 증명된 솔루션만 고객 라인에 제안합니다.
Business Areas
이런 일을 합니다
01 · MAI Series
이형삽입기 · MAI
미래산업 MAI Series 국내 총판. 이형부품 자동 삽입기와 전용 공급기를 공급하고, 설치·시운전과 사후 서비스까지 책임집니다.
02 · SMT Line
SMT 전체 라인 구축
고속 칩 마운터 및 스크린 프린터, 리플로우와 검사 장비 등 SMT 전체 라인에 대한 구축 솔루션을 제공합니다.
03 · Smart Factory
지능형 제조 환경
생산 데이터 실시간 모니터링, MES 연동 및 자동화 제어를 통해 지능형 제조 환경을 구축합니다.
04 · Robot
자동 삽입 & 로봇
비정형 부품 자동 삽입 설비 및 다관절 산업용 로봇 응용 시스템을 통해 생산 자동화를 실현합니다.
05 · Custom Equipment
맞춤형 자동화 설비
고객 맞춤형 자동화 설비, 물류 이송 및 검사 장비를 자체 기술로 설계하고 제작합니다.
06 · Feeder
Feeder · J-Series
릴·스틱·트레이·벌크 — 포장 형태에 맞춘 16개 모델의 J-Series 공급기를 직접 설계·제작해 공급합니다.
07 · Smart Nozzle
Smart Nozzle
부품만 보내 주시면 측정·설계·제작까지 — 그리퍼·석션·SMD·로봇 그리퍼 타입의 맞춤 노즐을 만듭니다.
08 · Jig & Parts
반도체 지그 · 소모품
반도체 공정용 지그(Jig) 설계 및 제작, 유지보수 자재와 각종 소모품을 안정적으로 공급합니다.
AI Factory
데이터가 공정을 움직입니다
장비가 하루 종일 만들어 내는 데이터를 그냥 흘려보내지 않고 다시 공정으로 되돌립니다. AI 소프트웨어 개발은 제이솔루션의 정식 사업 분야이며, 한국AI로봇산업협회 회원사로 함께하고 있습니다.
Integration
스마트 팩토리 AI 통합 솔루션
MES 연동 실시간 데이터 수집 및 분석
생산 공정 최적화 AI 알고리즘 적용
설비 예지 보전 시스템(PdM) 구축
Inspection
자동화 라인 AI 품질 검사
Vision AI 기반 실시간 불량 검출 시스템
빅데이터 학습을 통한 검사 정확도 향상
품질 트레이서빌리티 완전 자동화
Planning
AI 기반 생산 계획 · 스케줄링
수요 예측 AI 모델을 적용한 생산 계획 수립
최적 생산 일정(Scheduling) 자동화
재고 최적화 및 공정 리드타임 단축
PCB Assembly — Mounting Technology
하나의 기판, 세 가지 실장 방식
같은 인쇄회로기판이라도 부품의 형상과 공급 방식에 따라 올리는 방법이 달라집니다. 표면에 붙이는 SMD, 구멍에 꽂아 절곡하는 Through-hole, 그리고 어느 표준 장비로도 다루기 어려운 부품을 전용 공급기로 꽂는 이형삽입 — 세 공법의 기술 조건을 정리했습니다.
Surface Mount
SMD 표면실장
- 공급 — 릴 테이프 · 트레이 · 스틱
- 공정 — 인쇄·SPI·마운트·리플로우·AOI
- 부품 — 0402 칩부터 QFP · BGA까지
- 접합 — 리플로우 235~250℃ 일괄 용융
- 정밀 — ±25~50μm 고속 대량 실장
- 검사 — SPI · AOI · X-ray
- 특성 — 고밀도 · 양면 · 고주파에 유리
Through-hole
Through-hole 삽입실장
- 공급 — Axial · Radial 릴, 자동삽입기
- 공정 — 포밍 → 삽입 → 클린칭 → 솔더링
- 접합 — 웨이브 · 셀렉티브, 충진 75% 이상
- 강도 — 진동 · 충격 · 열충격에 가장 강함
- 용도 — 전원부 · 대전류 · 방열 부품
- 검사 — 누락 · 극성 · 부상, ICT
- 특성 — 수리 용이, 실장 밀도는 낮음
Odd-form Insertion
이형삽입
- 대상 — 커패시터 · 트랜스 · 릴레이 · FET
- 공급 — 부품별 전용 공급기 16종
- 정렬 — 레이저 실측 보정 ±0.05mm
- 장착 — 삽입 · 압입 · 클린칭 + 하중 감시
- 검증 — ZHMD · OCR · 트레이서빌리티
- 가치 — 마지막 삽입 공정의 자동화
Comparison
한눈에 보는 세 공법
| 항목 | SMD 표면실장 | Through-hole | 이형삽입 |
|---|---|---|---|
| 부품 형태 | 무리드·미세피치 칩·패키지 | 표준 리드(Axial·Radial·DIP) | 비정형·대형·불규칙 리드 배열 |
| 공급 형태 | 릴 테이프·트레이·스틱 | 테이핑 릴 | 릴·스틱·트레이·벌크·매거진 등 부품별 전용 |
| 실장 설비 | 칩마운터(Pick & Place) | 자동삽입기(AI) | 이형삽입기 + 전용 공급기 |
| 접합 공정 | 리플로우 솔더링(235~250℃) | 웨이브·셀렉티브 솔더링 | 셀렉티브 솔더링·압입·클린칭 |
| 실장 정밀도 | ±25~50μm | ±0.1mm급 | ±0.05mm (레이저 실측 보정) |
| 기계적 강도 | 보통 | 높음 (관통+절곡) | 높음 (부품별 고정 방식) |
| 대전류·방열 | 제한적 | 유리 | 유리 (전원·자성 부품 중심) |
| 검사 방식 | SPI · AOI · X-ray | AOI · ICT | 비전 정렬 · ZHMD · OCR · 삽입 하중 모니터링 |
| 관리 포인트 | 페이스트 도포량·열 프로파일·보이드 | 홀 충진율·리드 첫 걸림·극성 | 공급기 정렬·리드 형상 편차·부품 낙하 |
Line Sequence
혼재 실장 라인의 공정 흐름
01
솔더페이스트 인쇄
스텐실 인쇄, 도포량 제어
02
SPI
3D 인쇄 검사
03
SMD 마운트
칩·패키지 고속 실장
04
리플로우
열 프로파일 일괄 접합
05
AOI
실장·솔더링 검사
06
THT 자동삽입
Axial · Radial
07
이형삽입
비정형 부품, 비전 보정
08
셀렉티브·웨이브
관통부 솔더링
09
ICT·최종 검사
회로·외관·이력 기록
Application
적용 산업
Home Appliance
생활가전
TV·냉장고·오븐 등 가전 제품 제조 공정의 핵심인 THT 자동화에 특화된 솔루션을 제공합니다. 파워 모듈 PBA를 포함한 여러 가전용 PBA 생산에 최적화되어 있습니다.
Medical Device
의료기기
생명 유지 장치 등 고도의 신뢰성을 요구하는 의료 기기 생산에서 수작업 오류를 최소화하고 PBA 생산의 정확성 및 효율성을 극대화합니다.
Military
군수·방산
통신 장비·레이더 시스템·유도 무기 등 극한 환경에서도 안정적인 성능을 요구하는 방산 장비 생산에서 PBA 생산의 신뢰성과 효율성을 높입니다.
Semiconductor
반도체
반도체 공정용 지그 설계·제작과 장비용 전력 제어 부품의 정밀 실장. 클린룸 환경 대응 조립·테스트 라인으로 반도체 산업의 품질 기준을 맞춥니다.
Data Center
데이터센터
AI 기술의 성장과 데이터센터 확장은 고집적·고전력 제어 솔루션 수요를 키우고 있습니다. 정밀한 부품 삽입과 일관된 품질 관리로 발열을 최소화합니다.
Solar Energy
태양광
태양광 발전의 심장인 인버터와 컨버터. 고전압·고전류 THT 부품의 정밀 실장으로 안정적인 전력 변환을 뒷받침합니다.
THT (PBA) Process Line
통합 자동화 라인
장비·로봇·자동화 설비를 하나로 묶어 투입부터 솔더링까지 사람의 개입 없이 흐르는 라인을 구성합니다.
Step 01
PCB Loading
JIG Loading 방식 자동 투입
Step 02
THT Component Insertion
보정 장착 및 삽입 결과 검사
Step 03
Wave & Selective Soldering
연속 솔더링 공정 이송
PCB Assembly
SMD Line 구성
천안 전장솔루션 그룹 SMT Dual Line — 매거진 로더부터 언로더까지 13개 공정.
| 공정 | 모델 | 제조사 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 매거진 로더 | S 시리즈 | S사 | PCB 기판 투입 |
| 버큠 로더 | S 시리즈 | S사 | Bare Board 투입 시간 단축 |
| 레이저 마커 | L 시리즈 | S사 | PCB 체번 각인 · 추적 조회 |
| 스크린 프린터 | H 시리즈 | S사 | 인쇄 정밀도 20~25 µm |
| SPI | S 시리즈 | P사 | Solder Paste 인라인 3D 검사 |
| 마운터 1·2·3 | D 시리즈 | P사 | 칩 전용 Dual Lane 46,000 cph |
| 마운터 4 | T 시리즈 | P사 | 이형 전용 5,900 cph |
| 리플로우 | 1900 시리즈 | H사 | Solder Paste 솔더링 |
| 3D AOI | A 시리즈 | P사 | 실장·솔더링 인라인 전수 검사 |
| 언로더 | S 시리즈 | S사 | 적재 후 배출 |
| 공정 | 모델 | 제조사 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 매거진 로더 | E 시리즈 | E사 | PCB 기판 투입 |
| ICT | D 시리즈 | D사 | 실장 부품 회로 검사 · 오삽 검출 |
| 코팅기 1 | E 시리즈 | E사 | 1차 코팅 |
| AOI 1 | T 시리즈 | P사 | 코팅액 검사 |
| 경화기 1 | E 시리즈 | E사 | 코팅액 자연 경화 |
| 반전기 1 | E 시리즈 | E사 | 2차면 코팅을 위한 기판 반전 |
| 코팅기 2 | A 시리즈 | I사 | 2차 코팅 |
| AOI 2 | T 시리즈 | P사 | 코팅액 검사 |
| 경화기 2 | E 시리즈 | E사 | 코팅액 자연 경화 |
| 반전기 2 | E 시리즈 | E사 | 라우팅을 위한 기판 반전 |
| 라우터 | P 시리즈 | I사 | 가이드 라우팅 |
| 이재기 | P 시리즈 | S사 | 완료 반제품 제전 트레이 적재 |
Coating Line
ICT 검사 → 1차 코팅 → AOI → 경화 → 반전 → 2차 코팅 → AOI → 경화 → 라우터까지 13개 공정을 인라인으로 운영합니다.
- 다중 2종 밸브 구성으로 생산성 극대화
- 저점도~고점도 다양한 코팅 용액 대응
- 코팅 용액 분사량 실시간 측정
- UV 조명 검사로 미도포·코팅양 부족 검출
3D SPI
솔더 인쇄 인라인 전수 검사
Inspection
코팅 · 외관 검사 설비
시간당 CAPA84,490점
일 CAPA1,689,800점
월 CAPA33,796,000점
연 CAPA405,552,000점
연 최대 생산3,862,400EA